Permabond ES560 ist ein einkomponentiger Epoxidklebstoff, der bei Erwärmung fließt. Er ist ungefüllt und selbstnivellierend und eignet sich daher besonders gut für Verguss- und Verkapselungsanwendungen in der Elektronik sowie für das Auffüllen und Nachbearbeiten von Mikrochips. Er ist beständig gegen Temperaturschwankungen und hat eine ausgezeichnete Stoßfestigkeit.
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Farbe |
Farblos |
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Viskosität (mPa.s) |
1000-3000 |
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Maximales SpaltfüllVermögen (mm) |
0.1 |
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Aushärtungszeits |
VergieBen: 100 °C"mind. 30 Min 120°C: 30 Minuten Verklebung: 100°C: 60 Min oder 120°C: 40 Min |
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Zugscherfestikeit (N/mm2) |
14-20 |
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Tempertureneinsatzberech (°C) |
-40 tot +180 |
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